日前，有消息指出華為要生產電視，并且目前已經進入到了量產階段，其背光源采用的正是Mini LED，這一舉措可見華為早已瞄準Mini LED市場。另一方面，國際電子產品巨頭三星于去年推出可商業(yè)化的Mini LED顯示屏“The Wall”，也再次印證Mini LED市場前景不容小覷。除此之外，Mini LED技術在手機、VR虛擬現(xiàn)實、車載、航載顯示領域也逐漸體現(xiàn)出其重要地位，眾多Mini LED產業(yè)鏈相關的企業(yè)也嗅到了市場所釋放的新生訊息，在正在積極做準備。

　　除了華為瞄準的Mini LED背光技術，Mini LED另一方面應用——Mini LED顯示，也成為當下最火熱的顯示技術。相比較現(xiàn)階段的顯示技術解決方案，Mini LED具有更好的顯示效果和更高的性價比。在現(xiàn)在這個消費者對顯示效果要求不斷提高的時代，Mini LED或將成為未來最主流的視覺解決方案，市場價值更是不可估量。經過相關部門的評估計算，Mini LED將在2019年后開始崛起并大面積占領市場，評估稱在三年后其產值將達到16.99億美元,可見Mini LED成為新一代顯示技術指日可待。

　　為了抓住新一輪技術升級機遇，聯(lián)建光電對Mini LED顯示技術一直有著極高關注度并積極布局產品的研發(fā)革新，早在2018年6月便攜手合作伙伴國內首發(fā)Mini LED。而該款產品在SMD和COB的技術上進一步優(yōu)化，有效解決了LED顯示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防護性、維修等痛點問題，上市之初便引起極大關注，收到市場的熱烈追捧。

　　0.Xmm新時代

　　聯(lián)建光電Mini LED顯示屏是采用新的封裝方式，更精密的封裝器件制造的微間距 LED 顯示屏。 相比傳統(tǒng)SMD燈管封裝技術，聯(lián)建光電Mini LED顯示屏的LED燈管采用多合一陣列化的封裝方式，具有更高的集成度，能夠突破傳統(tǒng)SMD單燈封裝尺寸限制，可輕松實現(xiàn)1.0mm以下點間距，加快了LED顯示邁入0.Xmm時代的步伐。

　　超高穩(wěn)固性

　　聯(lián)建光電Mini LED降低了單燈高度與面積比，單體焊盤數(shù)量增加，燈管焊接穩(wěn)定性提高8倍；封裝結構穩(wěn)定，氣密性好，有效降低LED顯示屏“壞燈”和“毛毛蟲”的風險。同時，由于燈管背面的特殊設計，降低了燈管更換的難度，維修更方便。

　　“升級版” 小間距LED顯示屏

　　聯(lián)建光電的Mini LED采用亞光黑的LED集成封裝設計，并進行了特殊的測試分選和混料，相比傳統(tǒng)單顆的小間距SMD和COB模組，具有更好的墨色一致性和顯示顏色均勻性，對比度更高、反光度更小、近距離觀看無顆粒感，近180°的廣闊視角，有利于實現(xiàn)超清畫質，而又不失細膩逼真，達到更加完美的顯示效果。于此同時，由于聯(lián)建光電Mini LED更趨近于面光源，可有效消除小間距LED顯示屏的摩爾紋現(xiàn)象。相較于小間距LED顯示屏，可謂是“青出于藍而勝于藍”。

　　隨著中國Mini LED顯示技術的成熟，一場由中國LED行業(yè)掀起的Mini LED顯示技術升級之戰(zhàn)愈演愈烈，聯(lián)建光電作為全球領先的數(shù)字顯控系統(tǒng)服務商，未來將繼續(xù)加強研發(fā)和科技創(chuàng)新轉化，保持技術領先，提高公司的市場競爭力，協(xié)同行業(yè)朝更高更強的方向發(fā)展。 

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