NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)積極布局車用工控市場，群聯(lián)表示，目前已逐漸收成，車用相關(guān)的應(yīng)用方案成品已打入大陸及國際車載系統(tǒng)供應(yīng)鏈，車用工規(guī)micro SSD已開始小量供應(yīng)給前裝車廠。 

 

　　在NAND Flash控制芯片方面，其中符合SATA規(guī)格的S11控制芯片已正式配合日、美系3D NAND Flash導(dǎo)入量產(chǎn)；而因應(yīng)PCIe最新傳輸接口的G3 x2、M.2規(guī)格的控制芯片PS5008預(yù)計于明年第1季正式導(dǎo)入量產(chǎn)出貨。 

 

　　另一方面，應(yīng)用于高階筆電機種的高價PS 5007需求回溫，客戶拉貨動能帶動單季出貨量達數(shù)百萬顆，已大量出貨給多家一線PC廠采用。 

 

　　此外，PS 5007芯片近期并與策略投資伙伴美商Liqid合作完成驗證，正式推出企業(yè)級100萬IOPS高效能SSD應(yīng)用產(chǎn)品，而Liqid日前亦已經(jīng)接獲客戶訂單開始小量出貨進入美國企業(yè)級市場。 

 

　　在eMMC/eMCP控制芯片方面，群聯(lián)表示，目前已透過策略性合作伙伴出貨給大陸及國際手機品牌客戶。 

 

　　群聯(lián)所采用40奈米制程的最新UFS2.1規(guī)格的Gear 3控制芯片已同步導(dǎo)入2D/3D TLC NAND Flash制程設(shè)計，目前處于送樣階段，預(yù)計于明年第1季將領(lǐng)先同業(yè)正式量產(chǎn)。 

 

　　此外，群聯(lián)表示，所采用28奈米制程的最新UFS 2.1規(guī)格Gear 3控制芯片目前也已導(dǎo)入配合3D TLC NAND Flash制程進入委托晶圓廠下線(tape out)階段。 

 

　　群聯(lián)表示，最新符合TLC的UFS規(guī)格的記憶卡已在準(zhǔn)備送樣階段，也將預(yù)計于明年第1季量產(chǎn)。 

 

　　展望后市，群聯(lián)指出，近兩季將是近10年來NAND Flash最吃緊的狀況，產(chǎn)業(yè)榮景再現(xiàn)，不只上游的IC設(shè)計業(yè)務(wù)交出佳績，下游的成品系統(tǒng)端也有好成績，包括記憶卡市場需求強勁回升，展開選擇性接單策略后，16GB接單暢旺為主流產(chǎn)品，而USB方面也可見價格止跌走升。 

 

　　來源：時報信息