銅箔、覆銅板10月繼續(xù)漲價，驗證我們前期判斷。鋰電銅箔需求爆發(fā)，帶動銅箔、覆銅板行業(yè)出現(xiàn)整體供應緊張，8、9月以來，國內(nèi)覆銅板龍頭建滔、生益等已經(jīng)進行了數(shù)次調(diào)價。進入10月份，首先是11-12日一些中小覆銅板廠商率先提高產(chǎn)品價格3-4元/張，到18日，由龍頭建滔積層板率先發(fā)槍漲價10%，而后19-20日南亞、金安國紀、山東金寶分別發(fā)出調(diào)價通知，漲幅在5%-10%之間。我們判斷生益科技再次漲價就在眼前。

 

　　超負荷生產(chǎn)之下，蘋果及國產(chǎn)新品驅(qū)動出貨旺季，覆銅板11-12月再漲值得期待。據(jù)我們對覆銅板龍頭的跟蹤，目前銅箔、覆銅板都處于超負荷生產(chǎn)狀態(tài)，而且由過去1-3月的應收賬款變?yōu)楝F(xiàn)金購買。伴隨一些重要的購物季到來，包括蘋果等新手機出貨量提升，3-4季度到明年1-2月是下游PCB出貨量高峰期。綜合供求方面的情況，我們認為11-12月覆銅板進一步漲價值得期待。

 

　　鋰電銅箔需求爆發(fā)，擴產(chǎn)周期長、轉(zhuǎn)產(chǎn)將使銅箔、覆銅板較長時間處于短缺狀態(tài)。

 

　　電子級銅箔主要應用于覆銅板（包括CCL和FCCL）和鋰電池負極材料，覆銅板占比約80%左右。2014-15年以來，電動汽車行業(yè)爆炸式增長，動力電池所用銅箔也相應爆發(fā)，銅箔廠大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向同樣賺錢且制程更簡單的鋰電銅箔。由于電解銅箔擴產(chǎn)周期較長，通常需要1-1年半時間（訂日本設備到貨需半年，再加設備調(diào)試、爬坡等，如要新建廠房時間更長），我們判斷銅箔將持續(xù)短缺，望持續(xù)到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需會更緊張。

 

　　覆銅板漲價對相關企業(yè)盈利彈性大。在原料短缺的背景下，下游覆銅板企業(yè)可借助較高的定價話語權(quán)，通過漲價提升盈利能力。盈利能力提升來自滾動的低價庫存與銅箔和其他材料漲幅的差值；一般來說，覆銅板成本結(jié)構(gòu)匯總銅箔約占30%（厚板）-50%（薄板），其余成本包括玻纖布、樹脂和人力成本等。我們假設低價庫存與其他材料漲幅抵消，單純考慮銅箔和覆銅板漲價來測算彈性。

 

　　以目前銅箔平均漲價30%，覆銅板漲價20%+來看，厚/薄覆銅板相應毛利提升約在7%和3%左右。我們調(diào)研了解到建滔銅箔漲價幅度在30%左右，而覆銅板年中到現(xiàn)在，價格已經(jīng)調(diào)整三次，每次8-10%，累計漲幅已接近銅箔，預計將提升覆銅板毛利率5-8個百分點。

 

　　投資建議。我們首推處于新一輪漲價周期中產(chǎn)能釋放、管理優(yōu)秀且不斷布局新材料、大幅低估的生益科技，并推薦中厚型覆銅板龍頭、有外延預期的金安國紀，以及鋰電銅箔龍頭，充分受益銅箔漲價大周期的諾德股份，此外關注港股銅箔覆銅板龍頭建滔積層板；此外，覆銅板漲價將間接促進PCB領域洗牌，具有競爭力和漲價彈性的通信、汽車PCB廠商望脫穎而出。

 

　　風險因素：行業(yè)景氣度不達預期，漲價幅度低于預期，庫存調(diào)整。