SMT常見電子元件分類，功能及封裝形式
時間:2020-02-24 15:08 來源:未知 作者:admin
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以下數據僅供參考，如有出入以實際為主
主動組件-TR,IC,DIODE
被動組件-R,C,L
半導體-TR(雙極性),IC,DIODE(二極管)
電子組件分類：
1.電阻R-
阻止電流流通，產生壓降零件
2.電容C-
有儲存電荷之零件
3.電感L-
電感在于控制磁場及轉變磁場變化，亦可儲存能量
3.晶體管TR-
由兩塊NP型半導體即為TR,主要用于放大及衰減(訊號，電流，電壓等)
4.二極管D-
將N型及P型半導體對半相接，即為二極管，用于穩壓及整流
5.集成電路IC-
為一完整電子回路之芯片，內含R.C.L.TR等組件
各組件種類，功能
1.R~
陶瓷，單芯片，熱敏，光敏，VR
DIP電阻(碳素皮膜電阻，碳素混合體電阻，金屬皮膜電阻)
水泥電阻(線繞，陶瓷，水泥)
2.C~
電解電容ec-鋁質~濾掉低頻 -鉭質~瀘掉中，低頻
陶瓷電容cc-瀘掉高頻
薄膜電容~金屬
云母電容~瀘掉中頻
3.L~
硅鋼片
鐵粉心
4.TR~
C(接地) pnp~使訊號持續
E(接地) npn~放大訊號
C集極
B基極
E射極
5.DIODE~
6.IC~
RC電路~反向器
單晶電路~執行function功能
單晶+RC~控制function訊號
單晶+L~混波用以放大及衰減
Power放大電路~穩壓及回授訊號
單晶+RCL~放大
7.振蕩器
組件啟動所須之頻率
8.Connector
連接兩組件，回路…
封裝型式
1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三腳以上，腳位分在兩側，常以塑料封裝，塑料帶
2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~
四邊J型腳，塑料主體，腳數20-84,可為正方形or矩形，主體寬由0.35”-1.15”,主用于減小機板空間(pitch 1.27mm)
3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~
增加熱效應，增加散熱150%，
腳數8-80,主體3mm,4mm,6.1Mm(寬),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3)
pitch~0.4mm~0.65mm
4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~
腳數8-64主體209~300mils(5.3mm~10.2mm),
pitch0.65mm~1.27mm
腳寬(0.2m~0.34mm),增加散熱110%
5.SOP(Shrink Outline Package)~
Pitch 1.27mm
6.SOJ~J型腳
腳寬(0.33mm~0.51mm)
7.TSOP(Thin Small Outline Package)~
比較薄，厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm
8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~
陶瓷材質，腳數14~304,pitch 15.7mils~50,蓋子接縫于400度~460度處理
9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~
陶瓷材質，以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 腳數16~84
10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~
在四周有緩沖槽桿，pitch 0.636mm(25mil)
11.QFP(Plastic Quad Flat Pack)~
Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上
12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)~
比較薄1.4mm footprint 2.0mm 腳數32~256
bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm
13.FC(Flip Chip)
14.FC CSP(Flip Chip CSP)~
將fc以CSP方式處理
15.CBGA(Ceramic Ball Grid Array)~
以陶瓷為基底，環氣膠or金屬蓋，接縫封膠，錫球90Pb/10Sn
本體15mm-32.5mm, pitch 1.27mm
16.PBGA(Plastic Ball Grid Array)~
改善熱效應，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb
1.0mm<=>球徑0.5mm; 0.63 mm;1.27mm-->球徑0.76mm
1.5mm-->球徑0.76mm,本體13mm~45mm
17.CSP(Chip Scale Package)
球徑0.3mm pitch 0.5mm
18.MLF(Micro Lead Frame)
19.μBGA
Pitch0.5-0.8 球徑0.3
本頁關鍵詞：貼片機,SMT,IC貼片機
