一．焊盤重疊

　　焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。

　　二．圖形層的濫用

　　1. 違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在BOTTOM層，焊接面設(shè)計在TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。

　　2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒銑。

　　三．異型孔

　　若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難。

　　四．字符的放置

　　1． 字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

　　2． 字符設(shè)計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。

　　五．單面焊盤孔徑的設(shè)置

　　1． 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。

　　2． 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。

　　六．用填充區(qū)塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。

　　七．設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

　　1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

　　2． 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

　　八．表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。

　　九．大面積網(wǎng)格的間距太小

　　組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.30mm），在印制過程中會造成短路。

　　十．大面積銅箔距外框的距離太近

　　大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。

　　十一．外形邊框設(shè)計的不明確

　　有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。

　　十二．線條的放置

　　兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。

　　新手設(shè)計PCB注意事項

　　1. 單面焊盤：

　　不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。

　　2. 過孔與焊盤：

　　過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

　　3. 文字要求：

　　字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

　　4. 阻焊綠油要求：

　　A. 凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。

　　B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom  Solder  Mask 層上）用實心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top  Solder  Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。

　　C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

　　5. 鋪銅區(qū)要求：

　　大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane  Settings中的

　　(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應(yīng)鋪實銅，設(shè)定:

　　(Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil。

　　6. 外形的表達(dá)方式:

　　外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍。

　　7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式：

　　應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

　　8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：

　　一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

　　9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：

　　一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。

　　10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。

　　11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：

　　一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。

　　X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。

　　d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）

　　D：焊盤外徑

　　δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度

　　過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。

　　12.

　　線寬

　　線距

　　焊盤與線間距

　　焊盤與焊盤間距

　　字符線寬

　　字符高度

　　建議值

　　≥8mil

　　≥8mil

　　≥8mil

　　≥8mil

　　≥8mil

　　≥45mil

　　極限值

　　5mil

　　5mil

　　5mil

　　5mil

　　6mil

　　35mil

　　13．成品孔直徑（X）與電地隔離盤直徑（Y）關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

　　以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請盡量略大于此值