一、知識準備：

1、BGA返修臺的學問：

a、國際通用較廣泛的：下部暗紅外+上部熱風。

b、在國內改進的三溫區機型：下部熱風+下部暗紅外+上部熱風。

c、全紅外型：下部暗紅外+上部紅外，選購產品的要點：總不同類型的產品在其加熱方式，在使用時溫度程序都存在不同的方式方法。但實際對自己有用的，需要綜合考慮自身的產品適用度。

2、在有鉛的焊膏熔點是183度,而無鉛的錫熔點在217度以上，也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫開始熔化，而實際錫珠的熔點因化學特性會高于錫膏。

3、錫的預熱區溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s（秒）（我們設置時所稱謂的斜率R），預熱區溫度一般不要超過180℃，此段溫度保溫時間越長越利于芯片的水份蒸發（我們建議在35－45S之間），保溫區溫度控制在170~200℃，再流區峰值溫度一般控制在225~240℃，并且溫度的維持時間在10~45秒，從升溫到峰值溫度的時間應維持在一分半到二分鐘左右。

以下以我們熱銷機型熱風式的作為介紹：

熱風式BGA返修臺的熱風加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質量的發熱控件，調整風量、風速達到均勻可控的加熱的目的，焊接時,

BGA芯片本體因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫球部分的溫度會比熱風出口處有一定的溫度差，我們在設置溫度加熱時，（因不同廠家對機臺定義的控溫溫度不同，對溫度的要求有一定的差別，本文數據均以宏盛機型使用），就要把以上要素考慮進去（我們所說的溫度修正），同時我們也要對錫珠的性能了解，在進行區分溫度段設置（具體的設置方法請參考廠家的技術指導）時,在我們不了解錫球的熔點時，我們主要是調節最高溫度段，首先，先設定一個值（無鉛的設250度、有鉛設215度），運行BGA返修臺進行試驗加熱，加熱時要注意，對于一塊新板，不了解其溫度耐性的情況下，要對整個加熱過程進行監視，當溫度升到200度以上的時候，從側面觀察錫球的融化過程情況。

如果看到錫球變亮，錫球有上下熔動的時候(也可以從BGA旁邊的貼片件看,用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經達到要求),在BGA芯片錫球完全融化時會明顯觀察到BGA芯片向下陷，而這個時候我們要把機臺儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機臺運行的時間記錄下來，把此時融化的最高溫度，及運行時間做一次記錄，

如最高溫度運行了20秒，再在這個基礎上加上10-20秒,就可以得到一個十分理想的溫度!

結論:做BGA時候,錫球在達到最高溫度段走了N秒的時候開始隔化,只需要把溫度曲線的最高溫度段設成最高溫度恒溫N+20秒即可.其它的程序請參考廠家提供的溫度曲線參數。一般性況下有鉛焊接的整個過程控制在210秒左右,無鉛的控制在280秒左右。時間不宜過長,太長了對PCB和BGA都有可能會造成不必要的損害!

原文：http://www.szbga.com/index.php?case=archive&act=show&aid=215

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