焊接材料焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。 另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和 PCB 的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作
SMT 工藝及設(shè)備介紹： 1、模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距gt;0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，
smt混裝工藝中采用再流焊替代波峰焊是當(dāng)前 SMT 工藝技術(shù)發(fā)展動態(tài)之一。本文敘述了對該工藝的調(diào)研和初步試驗(yàn)的情況，并做了工藝試驗(yàn)小結(jié)。由于該工藝剛剛開始研究，還不成熟，在這次研討會上提出來與同行們研討。 二
很多剛接觸LED顯示屏的朋友都好奇，為什么在參觀很多LED顯示屏車間的時候，都被要求帶鞋套，靜電環(huán)，穿靜電衣等防護(hù)性設(shè)備。要了解這個問題，就要提到LED顯示屏生產(chǎn)運(yùn)輸中的靜電防護(hù)相關(guān)的知識;很多LED顯示屏出現(xiàn)死
我去年提過，LED的競爭在這兩年將會是技術(shù)的競爭，但是離不開兩個規(guī)律：技術(shù)越來越先進(jìn)，尤其是光效的提升;成本會越來越低，尤其是在芯片，封裝與電源成本的降低，當(dāng)然還有燈具如何可以自動化的組裝，減少人力成本。
印制電路板檢測方法 印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。為了完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。 自動光學(xué)檢測 ( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X
站在今天的高度來看日趨成熟的smt技術(shù)的發(fā)展，我們已經(jīng)不能只從單臺設(shè)備來評判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率貢獻(xiàn)，我們必須關(guān)注整線配置中可能出現(xiàn)的短板。 整條SMT表面貼裝線一般由絲網(wǎng)印刷機(jī)，貼片機(jī)和回流焊爐等
2014年我國LED上游芯片技術(shù)將持續(xù)提升，產(chǎn)能會加快釋放，但企業(yè)表現(xiàn)會出現(xiàn)分化，一些規(guī)模小、技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)的芯片企業(yè)的生存之路將變得愈發(fā)艱難，而外延芯片企業(yè)的數(shù)量也會逐步減少，集中度會進(jìn)一步提升。
隨著 貼片機(jī) 速度的日益進(jìn)步與貼裝材料的不斷發(fā)展，模板印刷已成為確保6質(zhì)量的條件下縮短生產(chǎn)周期的主要工位。對于再流焊而言，模板印刷的生命力在于它還是最適合的在PCB上預(yù)置焊膏的方法。對于模板印刷機(jī)制造商來說
由於面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域，因此生產(chǎn)率成為討論的焦點(diǎn)。管腳間距小於0.4mm、既是0.5mm，細(xì)間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產(chǎn)率低。然而，由於面形陣列封裝的腳距不是很小(
