IPC -國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應(yīng)變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版A)。當(dāng)印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力時，便可能產(chǎn)生問題：從焊錫球破裂到導(dǎo)體損壞以及焊盤彈坑等。對于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測試是一項難題，而最新的聯(lián)合行業(yè)指南可以讓工程師在生產(chǎn)過程中輕而易舉地進(jìn)行應(yīng)力測試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板扭曲而產(chǎn)生的應(yīng)變的通用方法。”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 說道，他領(lǐng)導(dǎo)著 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組修訂該測試指南。“第一版為業(yè)界提供了合格點/不合格點的標(biāo)準(zhǔn)，而修訂版 A，” 正如 Radhakrishnan 所說，“...將重心轉(zhuǎn)移到提供一種方法上。指南并不設(shè)定目標(biāo)，而是詳細(xì)解釋如何進(jìn)行應(yīng)力測量。”

　　修訂版A提供了計算應(yīng)力的公式，并且闡述了分析測試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過程中的多個階段中，均可以進(jìn)行這些測試�？梢栽谘b配過程中或工廠測試時對元器件進(jìn)行測試，也可以在封裝出廠之前進(jìn)行測試。

　　“除了重心發(fā)生改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN還擴大了范圍：增加了關(guān)于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)”。Radhakrishnan補充說，“該指南還修訂了電路內(nèi)測試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設(shè)計實踐以減少用戶面臨的問題。”

　　關(guān)于IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利電子行業(yè)協(xié)會，IPC總部位于美國伊利諾伊州班諾克本，中國總部設(shè)在上海。我們致力于提升3300多家會員企業(yè)的競爭優(yōu)勢并幫助他們?nèi)〉蒙虡I(yè)上的成功。我們的會員企業(yè)遍布在包括設(shè)計、印制電路板、電子組裝和測試等電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。作為會員驅(qū)動型組織，我們提供的服務(wù)主要有：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、培訓(xùn)認(rèn)證、市場研究和環(huán)境保護(hù)，并且通過開展各種類型的工業(yè)項目來滿足這個全球產(chǎn)值達(dá)2.02萬億美元的行業(yè)需求。此外，IPC在深圳、北京、蘇州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亞州的惠靈頓、瑞典的斯德哥爾摩、俄羅斯的莫斯科、印度的班加羅等地都設(shè)有辦事機構(gòu)。