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　　設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

　　1.可自由配置的工作區(qū)域

　　頂裝構(gòu)架式設(shè)計(jì)提供了大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時(shí)，系統(tǒng)采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、壓力受控的升降機(jī)構(gòu)拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進(jìn)行精密補(bǔ)償。墨點(diǎn)識(shí)別及晶圓測(cè)繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。當(dāng)采用系統(tǒng)IC盤式供料車時(shí)，T8W可容納高達(dá)90個(gè)華夫盤。

 

　　2.適用于裝配的壓力控制

　　T8W配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至10克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結(jié)構(gòu)不會(huì)被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個(gè)芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進(jìn)行的，來(lái)幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。

 

　　3.物料輸送

　　T8W符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機(jī)生產(chǎn)，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設(shè)備進(jìn)行連線。

 

　　4.工具更換-工具倉(cāng)或貼片頭

　　T8W擁有一個(gè)十五位的工具倉(cāng)，可快速自動(dòng)更換工具頭。可另加工具更換倉(cāng)，達(dá)到更大的工具倉(cāng)容量。

　　T8W還可以選配四組貼片頭。每個(gè)工具頭的壓力可通過直接反饋獨(dú)立進(jìn)行控制。

 

　　5.先進(jìn)的圖像定位和視覺系統(tǒng)

　　先進(jìn)的視覺系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測(cè)和定位，并具有強(qiáng)大的基片基點(diǎn)校準(zhǔn)能力。這令諸如MMICs和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準(zhǔn)成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點(diǎn)、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點(diǎn)的相對(duì)位置校準(zhǔn)并貼放芯片。這保證了光學(xué)和微波器件對(duì)位的重復(fù)精度及準(zhǔn)確度。采用了邊界識(shí)別或圖形識(shí)別功能，以定位芯片中心、邊緣或關(guān)鍵的應(yīng)用特征。快速定位功能可以使諸如MMICs和激光器這樣的芯片可無(wú)需經(jīng)過任何預(yù)定位而直接上機(jī)加工。全局和局部視覺校準(zhǔn)功能應(yīng)用于嵌入式基片和特征碼校準(zhǔn)。使復(fù)雜組裝的加工快速而準(zhǔn)確。

　　T8W視覺系統(tǒng)的頂部及底部相機(jī)都具有多個(gè)放大倍率，并配有可編程光源。T8W采用一臺(tái)底部相機(jī)進(jìn)行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產(chǎn)。

 

　　6.可編程的多色背景光照明

　　每臺(tái)相機(jī)的環(huán)形光和同軸光的光強(qiáng)度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進(jìn)行芯片對(duì)位和識(shí)別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍(lán)可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的校準(zhǔn)表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強(qiáng)的能力。強(qiáng)大的視覺系統(tǒng)保證生產(chǎn)不會(huì)因校準(zhǔn)錯(cuò)漏而中斷。

 

　　7.真空共晶焊功能

　　T8W可選配真空共晶焊功能。T8W支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時(shí)避免了熱沖擊。T8W同時(shí)支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負(fù)壓調(diào)節(jié)功能。

　　預(yù)熱系統(tǒng)可選配氮?dú)獗Ｗo(hù)和氫氮混合氣體的保護(hù)，防止工件和基板氧化。系統(tǒng)自動(dòng)地將基片或封裝轉(zhuǎn)移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。

　　除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8W的這些特性還可應(yīng)用于光學(xué)設(shè)備上的光學(xué)組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。

 

　　8.帶激光測(cè)距的錫膏噴印和點(diǎn)膠功能

　　設(shè)備可配置用于點(diǎn)導(dǎo)電&絕緣環(huán)氧樹脂用的精密點(diǎn)膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測(cè)距儀，以及點(diǎn)膠針頭自動(dòng)定位和清潔，確保高精密的點(diǎn)膠或區(qū)域填充。

　　通過高精度的激光高度檢測(cè)，T8W實(shí)現(xiàn)了精密點(diǎn)膠功能，每次校準(zhǔn)都通過激光檢測(cè)幾點(diǎn)的高度，確定每個(gè)點(diǎn)膠表面的坡度。

 

　　9.功能強(qiáng)大的控制系統(tǒng)和離線編程系統(tǒng)

　　T8W基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡(jiǎn)化了設(shè)置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為華夫盤及芯片預(yù)編程的程序庫(kù)，其組件輕松易學(xué)且所有基片程序均可采用。XML格式的數(shù)據(jù)庫(kù)可簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標(biāo)區(qū)域、加強(qiáng)的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實(shí)現(xiàn)極富挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進(jìn)的校準(zhǔn)程序、根據(jù)進(jìn)料盤的二維碼自動(dòng)調(diào)用程序的功能、材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎不用花時(shí)間在編程上，從而優(yōu)化了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。

　　T8W控制平臺(tái)通過基于總線控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶）的驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計(jì)算機(jī)硬件配置了前端USB接口以便于應(yīng)用，具有備份功能雙硬盤驅(qū)動(dòng)器保證的數(shù)據(jù)安全及更短的停機(jī)時(shí)間和更快的數(shù)據(jù)恢復(fù)。

 

　　10.真正的交鑰匙式工程

　　TERMWAY為封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機(jī)、銀漿點(diǎn)膠機(jī)、錫膏噴印機(jī)、環(huán)氧點(diǎn)膠機(jī)等一系列產(chǎn)品。SMEMA兼容接口使T8W可與包括連線真空焊接爐在內(nèi)的多種設(shè)備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。TERMWAY高可靠性的系統(tǒng)及本地化的技術(shù)服務(wù)支持承諾，意味著您的設(shè)備將可一直滿足生產(chǎn)需求。

 

　　11、其他功能及參數(shù)

　　1、貼片速度：6500UPH

　　2、倒裝片貼裝速度：2000UPH

　　3、料盒或盤料供料：容納多達(dá)90個(gè)2”x2”華夫盤或24個(gè)4”x4”料盒或組合料盤。

　　4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多32個(gè)8mm喂料器。

　　5、晶圓供料：可支持最大8英寸晶圓，配有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸頂針機(jī)械裝置及固晶環(huán)等。

　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭

　　7、芯片厚度：0.05-2mm厚的芯片或焊片

　　8、真空共晶爐：采用紅外或板式加熱，升溫迅速，且不過沖，并帶有快速升溫加熱器；最高可達(dá)450°C，真空度根據(jù)選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。