全自動焊膏噴印機 P1
| 型 號： | P1 |
| 工作范圍： | |
| 分辨精度： | |
| 最大承重： | |
| 外型尺寸： | |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
P1簡介：
P1是一款全自動焊膏噴印機，可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏。在小批量多品種的生產過程中，取代全自動絲印機，滿足快速生產的需求。擁有以下優(yōu)點：
1、無需模板。減少等待模板加工的時間，同時減少了模板的清潔、存放等成本。
2、新品導入快。通過數(shù)據(jù)導入，完成小批量多品種的生產需求。
3、減少焊膏的使用。通過專用閥的控制，控制焊膏的用量，一般能減少30%以上的焊膏浪費。
P1 功能介紹
1、采用天然花崗巖一體化設計制造的高精密運動平臺技術。確保P1焊膏噴印機長期使用，運動精度變化小。同時，一體化的結構還具有抗震能力。
2、高速運動系統(tǒng)：采用歐洲原裝進口的磁懸浮高精密直線電機和光柵尺，減少機械磨損，確保X軸長期使用的高精密高速性能。高速性能高達4M/S。
3、視覺系統(tǒng)：采用工業(yè)數(shù)字相機和高品質鏡頭，確保Mark識別定位的速度以及精度。
4、配置進口錫膏／銀膠專用噴印裝置，可以達到最小0.15mm的點膠直徑，最小2ms的響應時間，并針對錫膏工藝，可以進行室溫至60˚C的預熱 ，確保錫膏的流動性，非接觸式噴嘴在移動速度條件下可達到微米的精度，保持高度穩(wěn)定的焊點，準確的焊膏量，最終可以達到0201等SMD元件的焊膏噴印需求。
5、智能的電路板傳輸系統(tǒng)，自動調寬和夾板。完成你的自動化智能生產。
6、可以非常方便的導入CAD文件以及Gerber文件，基本包含所有的常見格式。
7、通過模塊化設計，可以輕松通過電梯上樓，不需要拆墻砸窗戶上樓，滿足實驗室、中試中心等寫字樓的使用環(huán)境。
8、配置不同的專用噴印裝置，可以滿足錫膏以及銀漿的不同需求。
標配：
1、工業(yè)計算機一套
2、錫膏專用噴印裝置一套
3、錫膏專用噴印裝置控制系統(tǒng)一套
4、噴嘴一個
5、錫膏桶一套
6、Mark點識別系統(tǒng)一套
選配：
1、銀漿專用噴印裝置
2、噴嘴
3、工業(yè)氣泵
全自動焊膏噴印機 P1產品技術參數(shù)
| 1 | 基板最大尺寸 | 350mm×350mm |
| 2 | 基板最小尺寸 | 50mm×50mm |
| 3 | Z 軸最大移動范圍 | 20mm |
| 4 | 實際最大噴印速度 | 40000點每小時 |
| 5 | 理論最大噴印速度 | 72000點每小時 |
| 6 | 運動系統(tǒng) |
X軸采用直線電機+光柵尺定位 Y軸采用伺服電機驅動器+研磨滾珠絲杠+光柵尺 |
| 7 | XY 軸分辨精度 | ±0.001mm |
| 8 | 重復點膠精度 | ±0.015mm |
| 9 | 對位方式 | 視覺對位 |
| 10 | 焊盤尺寸 | 最小0201（01005需選配）以上元件及各尺寸的IC（管腳間距小于0.5mm的IC，球徑小于0.5mm的BGA，需選配） |
| 11 | 編程方式 | CAD/Gerber文件導入/導入影像學習/鍵盤輸入 |
| 12 | 焊膏最小直徑 | 0.3mm（0.15mm錫膏、噴嘴需定制） |
| 13 | 焊膏溫度控制 | 室溫至60˚C |
| 14 | 焊膏選擇 | 錫膏或者銀漿（選配） |
| 15 | 操作系統(tǒng) | WINDOWS XP、WIN7 |
| 16 | 壓縮空氣 | 0.6Mpa，氣體流量≥200L/M |
| 17 | 電源 | 380v，50Hz，10kw |
| 18 | 重量 | 750kg |
| 19 |
外形體積 |
1685（L)×780(W)×1440(H) |
注意：如果產品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實物為準！
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