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IGBT真空共晶爐V8L
| 型 號(hào)： | |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)： | mm |
訂購(gòu)熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
IGBT真空共晶爐V8L簡(jiǎn)介：
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高產(chǎn)品的電氣性能和焊接結(jié)合部位，有效改善焊接點(diǎn)的可靠性和焊接質(zhì)量。
3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產(chǎn)，可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時(shí)間、放氣時(shí)間、抽真空速率等都可以自由設(shè)定。
5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。
6. 以環(huán)保為理念的低消耗功率，高隔熱設(shè)計(jì)。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高、大容量的助焊劑回收裝置。
8. 使用集成的氧氣傳感器技術(shù)，確保氧氣含量的精密控制，并可實(shí)時(shí)/連續(xù)監(jiān)測(cè)爐膛中的氧氣殘留含量。
9. 該設(shè)備同時(shí)可以當(dāng)作普通的氮?dú)饣蚩諝鉅t使用。
| 型號(hào) | V8L |
| 加熱溫區(qū) | 8 |
| 真空區(qū) | 1（選配） |
| 冷卻區(qū) | 2 |
| 加熱溫度 | 280-320度（350度可選） |
| 真空度 | 0.5-5Kpa |
| 耗氮量 | 300-500L/min |
| 氧氣分析儀 | 1臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)配置 |
| 最高元器件高度 | 30mm |
| PCB寬度 | 100-250mm(250mm以上可選） |
| PCB長(zhǎng)度 | 100-350mm |
| 軌道高度 | 850-950mm |
| 助焊劑回收 | 水冷回收系統(tǒng) |
| 熱風(fēng)速度調(diào)整 | 無(wú)極變頻調(diào)整 |
| 冷卻方式 | 水冷，配置工業(yè)冷水機(jī) |
| 電源 | 380V/220V |
| 外形尺寸 | 5800L*1500W*1600H |
| 重量 | 2800kg |
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