實驗室真空回流焊RS110
| 型 號： | RS110 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
【功能簡介】
1、實驗室真空回流焊為同志科技推出的第三代小型真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊設備。
實驗室真空回流焊在真空環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠滿足研發部門對測試及小批量生產的要求。
實驗室真空回流焊能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到 2%，而普通回流焊的范圍則在 20%附近。
實驗室真空回流焊可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H2 95%/5%）等各種氣氛的應用。
實驗室真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。
實驗室真空回流焊軟件控制系統，操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創建。
2、RS 系列真空回流主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機理想的選擇。要想達到高焊接質量，采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家軍工領域焊接的工藝創新。
3、行業應用：RS 系列真空回流焊機是 R&D、工藝研發、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域研發和生產的理想選擇。
4、應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生的無助焊劑焊接，如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。
5、真空回流焊目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
【特點】
1、真正的真空環境下的焊接。真空<5Pa. (10-3Pa選配 )
2、低活性助焊劑的焊接環境。
3、專業的軟件控制，達到好的操作體驗。
4、高達行業 40 段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。
5、溫度設置可調節，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術，實現快速降溫效果（標配）。
7、在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的準確測量。為工藝調校提供支持。
8、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、最高溫度為 400℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
10、五項系統安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、斷電保護）。
【標配】
1、主機一臺
2、工業級控制電腦一臺
3、控溫軟件一套
4、溫度控制器一套
5、壓力控制器一套
6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉分子泵系統，用于10-3Pa的真空
4. 氫氣型及氫氣安全裝置
5、高溫模塊（500 度高溫）
【技術參數】
型號：RS110
焊接面積：110mm*110mm
爐膛高度：40mm(其它高度可選)
溫度范圍：最高可達 400℃
接口：串口 485 網絡/USB
控制方式：40 段溫度控制+真空壓力控制
溫度曲線：可存儲若干條 40 段的溫度曲線
電壓：220V 25A
額定功率：9KW
實際功率：6KW（不選真空泵）；8KW（配制分子泵）
外形尺寸：450*450*1300mm
重量：210KG
最大升溫速度：120/min
最大降溫速度：80k/min
冷卻方式：氣冷/水冷
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